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鎳蝕刻劑 TFG
NICKEL ETCHANT TFG
鎳蝕刻劑 TFG
NICKEL ETCHANT TFG
本品是適用于蝕刻電沉積鎳薄膜的高純蝕刻劑。鎳蝕刻劑TFG與銅、砷化鎵以及其他Ⅲ-Ⅴ化合物相匹配。這種蝕刻劑與陽性和陰性光刻膠都有良好的匹配性。它用于氧化鋁基板上,是金、鎳、鎳鉻或鉻電阻的理想蝕刻劑。
Transene薄膜蝕刻劑(鎳TFB和鎳TFG)是高純硝酸鹽基蝕刻劑用于蝕刻蒸發或電鍍鎳膜,鎳蝕刻劑與陰、陽性光刻膠材料都具有良好匹配性。建議使用的光刻膠為AZ-111,AZ-1350OH和KMER。鎳蝕劑用于蝕刻金、鎳、鎳鉻膜以制作電阻板。鎳蝕刻劑TFG與銅相匹配。
特點:
·廉價經濟
·與陽性、陰性光刻膠都相匹配
·線條輪廓清晰
·蝕刻速率均勻
性質:
| 蝕刻劑 | TFG |
| 操作溫度 | 40℃ |
| 蝕刻速率 | 50 Å /秒 |
| 鎳沉積法 | 化學鍍/電鍍 |
| 蝕刻能力 | - |
| 典型膜厚 | - |
| 罐 | 玻璃 |
應用:
鎳蝕刻劑是浸泡型產品,購來馬上可用,蝕刻速率通過操作溫度加以控制。鎳通常在氧化鋁基板上夾于金和鎳鉻或鉻之間,對蒸發法或化學鍍制的鎳都適用。實際蝕刻時要根據膜厚和操作溫度控制蝕刻時間,不過對于蒸發法鎳一般是1分鐘,而對于化學鍍鎳是4分鐘。蝕刻過后應用水沖洗。




